나노종합기술원-한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 인력양성 협력 양해
각서(MOU) 체결
과기정통부는 495억 투입, 첨단 패키징 핵심 장비구축 및 공정 고도화 지원
연간 80명의 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 배출로 연구개발, 산업 경쟁력 제고
인공 지능 반도체(AI반도체) 핵심인재 양성 위한 산·학 역량 결집, 연세대학교 '인공지능반도체 혁신연구소' 개소
2025.09.17
인공지능 반도체 핵심기술 개발과 혁신 인재 양성을 주도해 갈 성균관대 '인공지능(AI) 반도체 혁신연구소' 개소
2025.11.18
실전형 인공지능 전문인재 양성을 위한 한국형 혁신 인공지능･소프트웨어 과정 ｢코디세이｣ 본격 추진
2026.03.03
원자력 안전의 초석은 안전마인드를 갖춘 전문인력 양성
2025.12.05
과기정통부, 국산 인공지능 반도체의 더 큰 도약을 위한 『K-인공지능 반도체 성장 포럼』 개최
2026.06.04
우주항공청, 달 탐사 신산업 생태계 조성을 위한 기업 간담회 개최
2026.05.20